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3D-Druck für Elektronik

Individuelle Gehäuse, schnelle PCB-Housings und Wärmemanagement-Bauteile. Präzisions-3D-Druck für Elektronikentwicklung.

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Herausforderungen der Elektronikbranche

Schnelle Gehäuse-Iteration

Elektronikentwicklungszyklen werden kürzer. Individuelle Gehäuse für jede PCB-Revision müssen in Stunden, nicht Wochen verfügbar sein.

Wärmemanagement

Leistungselektronik erzeugt Wärme, die abgeführt werden muss. Das Gehäusedesign muss thermische Anforderungen mit Schutzgrad abwägen.

EMV und IP-Schutz

Produktionsgehäuse benötigen präzise Dichtflächen, Dichtungsnuten und ggf, leitfähige Beschichtungen für EMV-Schirmung.

3D-Druck-Lösungen für Elektronik

Individuelle Gehäuse

Drucken Sie PCB-angepasste Gehäuse mit integrierten Abstandshaltern, Schnappdeckeln, Kabelkanälen und Lüftungsöffnungen.

Schnelle Design-Iteration

Ändern Sie die Gehäusegeometrie bei jedem PCB-Spin. Drucken Sie das neue Housing in 24–48 Stunden und prüfen Sie die Passung.

Stecker- & Port-Ausschnitte

Präzise platzierte USB-, HDMI- und Stromanschluss-Ausschnitte mit ±0,15 mm Toleranz. Keine CNC-Programmierung erforderlich.

Kleinserien-Produktionsgehäuse

Produzieren Sie 10–500 Gehäuse ohne Spritzguss-Investition. PETG und ASA bieten die nötige Langlebigkeit und Witterungsbeständigkeit.

Empfohlene Technologien

Empfohlene Materialien

Elektronik-Standards

ASA und PETG bieten UL94-HB-Entflammbarkeitsbewertungen, geeignet für viele Elektronikanwendungen.

Häufig gestellte Fragen

Welches Material eignet sich am besten für Elektronikgehäuse?

PETG bietet gute Steifigkeit, Chemikalienbeständigkeit und Druckbarkeit. ASA ergänzt UV-Beständigkeit für Außengehäuse.

Können 3D-gedruckte Gehäuse IP-Schutzklassen erreichen?

Mit korrektem Dichtungsnutdesign und Nachbearbeitung können FDM-Gehäuse IP54 angenähert werden. Für höhere IP-Klassen empfehlen wir Spritzguss.

Können Sie leitfähige oder abschirmende Gehäuse drucken?

Wir drucken das Kunststoffgehäuse, das anschließend mit leitfähiger Farbe oder Kupferfolie für EMV-Abschirmung beschichtet werden kann.

Wie dünn können Gehäusewände sein?

Empfohlene Mindestwandstärke ist 1,2 mm für FDM und 0,8 mm für mSLA. Dünnere Wände sind möglich, aber weniger stabil.

Können Sie die Farbe eines bestehenden Produkts nachbilden?

Wir bieten eine Reihe von Filamentfarben. Für exakte Farbabstimmung empfehlen wir Druck in Weiß oder Grau mit anschließender Lackierung.

Ihr Elektronikgehäuse drucken

Laden Sie Ihre Gehäuse-CAD-Datei hoch für Sofortpreise. 24–48 Stunden Durchlaufzeit bei den meisten Designs.

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Elektronik Gehäuse per 3D-Druck | MABS 3D Brescia