Stampa 3D per l'Elettronica
Involucri personalizzati, alloggiamenti PCB rapidi e componenti per la gestione termica: stampa 3D di precisione per lo sviluppo di prodotti elettronici.
Ottieni Preventivo IstantaneoSfide del Settore Elettronico
Rapida Iterazione degli Involucri
I cicli di sviluppo dei prodotti elettronici si stanno accorciando. Gli involucri personalizzati per ogni revisione PCB devono essere prodotti in giorni, non settimane.
Gestione Termica
L'elettronica ad alta potenza genera calore che deve essere dissipato. Il design dell'involucro deve bilanciare le prestazioni termiche con l'adattamento e l'estetica.
Protezione EMI e IP
Gli involucri di produzione necessitano di superfici di tenuta precise, sedi per guarnizioni e a volte rivestimenti conduttivi: caratteristiche che devono essere prototipate con precisione.
Soluzioni di Stampa 3D per l'Elettronica
Involucri Personalizzati
Stampa involucri abbinati al PCB con distanziali integrati, coperchi a scatto, canalizzazioni per cavi e fessure di ventilazione, tutto in un'unica stampa.
Rapida Iterazione del Design
Rivedi la geometria dell'involucro per ogni spin del PCB. Stampa il nuovo alloggiamento in 24-48 ore e verifica l'adattamento con la scheda reale.
Aperture per Connettori e Porte
Aperture posizionate con precisione per connettori USB, HDMI e di alimentazione con tolleranza ±0,15 mm. Nessuna programmazione CNC necessaria per ogni revisione.
Alloggiamenti di Produzione a Basso Volume
Produci 10-500 alloggiamenti di produzione senza investimento nello stampo a iniezione. PETG e ASA offrono la durabiltà e la qualità della finitura per i prodotti finali.
Tecnologie Consigliate
Materiali Consigliati
Standard per l'Elettronica
ASA e PETG forniscono classificazioni di infiammabilità UL94 HB adatte a molte applicazioni elettroniche. Per requisiti specifici di classificazione UL o IP, possiamo consigliare sulla selezione del materiale, lo spessore delle pareti e il design della sede della guarnizione per aiutare a soddisfare i tuoi obiettivi di conformità. Le schede tecniche dei materiali con dati dielettrici e di infiammabilità sono disponibili su richiesta.
Domande frequenti
Quale materiale è migliore per gli involucri elettronici?
Il PETG offre buona rigidità, resistenza chimica e stampabilità per la maggior parte degli involucri. L'ASA aggiunge stabilità UV per l'elettronica esterna. La resina offre la migliore finitura superficiale.
Gli involucri stampati in 3D possono raggiungere le classificazioni IP?
Con una corretta progettazione della sede della guarnizione e la post-elaborazione, gli involucri FDM possono avvicinarsi a IP54. Per classificazioni IP più elevate, considera la stampa in resina o l'FDM sigillato con rivestimento epossidico.
Potete stampare involucri conduttivi o schermanti?
Stampiamo l'alloggiamento in plastica, che può poi essere rivestito con vernice conduttiva o nastro di rame per la schermatura EMI. Non stampiamo materiali conduttivi direttamente.
Quanto possono essere sottili le pareti dell'involucro?
Lo spessore minimo consigliato delle pareti è 1,2 mm per FDM e 0,8 mm per mSLA. Pareti più sottili sono possibili ma possono ridurre l'integrità strutturale.
Potete abbinare il colore di un prodotto esistente?
Offriamo una gamma di colori di filamento. Per abbinamenti di colore esatti, consigliamo di stampare in bianco o grigio e rifinire con vernice spray nel codice RAL o Pantone specificato.
Stampa il Tuo Involucro Elettronico
Carica il tuo file CAD dell'involucro per prezzi istantanei. Tempi di consegna di 24-48 ore per la maggior parte dei design.
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